中郵證券有限責任公司吳文吉 , 翟一夢近期對中微公司進行研究并發布了研究報告《攀登勇者，志在巔峰》，給予中微公司買入評級。

中微公司 ( 688012 )

投資要點

高端刻蝕付運顯著提升。在先進存儲器件制造工藝中，公司完全自主開發的針對超高深寬比刻蝕工藝的刻蝕機已有 300 多臺反應器實現了穩定可靠的大規模量產。CCP 方面，用于關鍵刻蝕工藝的介質刻蝕產品持續保持高速增長，下一代 90:1 超高深寬比低溫刻蝕設備已運付客戶端進行驗證，公司已全面覆蓋存儲器刻蝕應用中各類超高深寬比需求；ICP 方面，適用于新一代邏輯和存儲芯片制造用的第二代 ICP 刻蝕設備 Primo AngnovaTM 在 3D DRAM 的應用中，取得了 140:1 的高深寬刻蝕結果和形貌控制能力，并付運到國內領先存儲客戶端認證。全新的化學氣相刻蝕設備 PrimoDomingoTM 實現大于 700:1 的業界領先 SiGe/Si 的高選擇比，在 GAA 和 3D DRAM 關鍵工藝的實驗室驗證中，展現優異的刻蝕性能，全面滿足客戶的各項工藝指標要求。

先進薄膜設備快速放量。公司以行業領先的研發速度，在短時間內成功開發出十多種薄膜設備，包括 LPCVD、ALD、EPI、PVD CuBS 和 PECVD 等產品在先進存儲和先進邏輯市場新增付運量保持快速增長，2025 年薄膜設備營收同比大幅增長約 224.23%，成為業績增長的重要新引擎。公司為先進邏輯和先進存儲器件金屬柵應用開發的 ALD 系列產品，設備性能達到國際領先水平的同時，表現出更優異的生產效率。同時，可用于先進半導體器件制造的核心金屬薄膜沉積產品正在開發，項目順利推進中。公司所開發的多款核心介質沉積設備都在有序推進，與客戶的各項驗證工作也有良好的進展。公司的減壓 EPI 設備已在成熟制程客戶端驗證成功，也已付運先進制程客戶端，部分先進工藝已進入量產驗證階段；常壓外延設備現已完成開發，進入晶圓驗證階段。

杭州眾硅股權過戶，深化平臺化發展。截至 5 月 29 日，杭州眾硅 64.69% 股權已過戶登記至上市公司名下，這一整合不僅填補了上市公司在濕法設備領域的空白，更顯著提升了公司在先進制程中為客戶提供系統級整體解決方案的能力。面對先進晶圓廠和先進存儲廠對工藝協同性、產線穩定性與整體效率日益嚴苛的要求，公司可為客戶提供高度協同的成套設備解決方案，大幅縮短工藝調試和驗證周期，從而增強客戶黏性，加速公司在主流產線的規模化滲透。通過本次并購雙方將形成顯著的戰略協同，同時標志著上市公司向 " 集團化 " 和 " 平臺化 " 邁出關鍵的一步。目前公司的三十多種設備產品已經覆蓋了約 30% 前道集成電路設備產品，未來五年，公司計劃通過有機生長和外延擴展，覆蓋 60% 以上的集成電路高端設備市場和 70% 以上的先進封裝設備市場，在規模上成為全球領先的高端設備平臺型公司。

投資建議

我們預計公司 2026/2027/2028 年分別實現收入 163/211/264 億元，歸母凈利潤 31/42/55 億元，維持 " 買入 " 評級。

風險提示

下游客戶擴產不及預期的風險，員工股權激勵帶來的公司治理風險，政府支持與稅收優惠政策變動的風險，上游供應鏈產能緊張的風險，行業政策變化風險，國際貿易摩擦加劇風險，投資及并購風險。

最新盈利預測明細如下：

本文數據來源于中郵證券有限責任公司，僅供參考不構成投資建議。

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